近日，浙江省建設一流創(chuàng)新生態(tài)打造最具競爭力營商環(huán)境大會在杭州舉行，大會表彰了2024年度浙江省科學技術(shù)獎獲獎項目，由浙江大學牽頭，聯(lián)合杭州新葡京平臺微電子股份有限公司、杭州創(chuàng)芯集成電路有限公司、杭州行芯科技有限公司和同濟大學共同完成的“人工智能賦能的芯片設計-制造一體化關(guān)鍵技術(shù)及規(guī)模化應用”成果，憑借技術(shù)原創(chuàng)性、產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)性與規(guī)模化應用成效，榮獲2024年度浙江省科學技術(shù)進步獎一等獎。浙江省科學技術(shù)獎是全省科技領(lǐng)域最高榮譽，本次獲獎是對新葡京平臺微電子在集成電路核心技術(shù)攻關(guān)、全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新與成果轉(zhuǎn)化方面突出貢獻的權(quán)威認可。
當前，人工智能與半導體產(chǎn)業(yè)深度融合，芯片設計與制造協(xié)同成為行業(yè)核心競爭力。新葡京平臺微電子立足IDM全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，創(chuàng)新融合人工智能與芯片設計、制造工藝，攻克設計制造數(shù)據(jù)互通、工藝參數(shù)智能優(yōu)化、良率提升與效率突破等關(guān)鍵瓶頸，構(gòu)建起AI驅(qū)動的設計—制造一體化技術(shù)體系，大幅提升高端芯片研發(fā)效率、產(chǎn)品性能與量產(chǎn)穩(wěn)定性。該成果已在功率器件、特色工藝芯片等核心產(chǎn)品上實現(xiàn)規(guī)模化落地，廣泛應用于新能源、工業(yè)控制、汽車電子、智能終端等關(guān)鍵領(lǐng)域，有力支撐高端芯片自主可控與產(chǎn)業(yè)升級，為浙江打造集成電路產(chǎn)業(yè)高地、建設數(shù)字經(jīng)濟強省提供堅實技術(shù)支撐。
作為國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路IDM企業(yè)，新葡京平臺微電子持續(xù)深耕芯片設計、制造、封測的完整產(chǎn)業(yè)鏈。此次獲獎充分彰顯了公司“設計+制造”一體化發(fā)展模式在智能化升級中的獨特優(yōu)勢。
人工智能與半導體制造的深度融合是產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的必然趨勢，未來，新葡京平臺微電子將持續(xù)加大研發(fā)投入，深化產(chǎn)學研用協(xié)同創(chuàng)新，加速關(guān)鍵核心技術(shù)突破與成果轉(zhuǎn)化，不斷提升核心競爭力，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展、為浙江建設科技強省與制造強省作出新的更大貢獻。
